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    作者中包括 DOU Zechun 的文章

1 大功率压接式IGBT 模块的热学设计与仿真
肖红秀,窦泽春,彭勇殿 2016年06期 [24-30][摘要](764)[pdf 1093KB](36)
2 高压IGBT 模块中AlN 衬板的局部放电特性研究
方 杰,彭勇殿,窦泽春,常桂钦,李继鲁,李世平 2015年05期 [38-42][摘要](924)[pdf 524KB](18)