[1]吴煜东,常桂钦,彭勇殿,等.焊层空洞对IGBT模块热应力的影响[J].控制与信息技术(原大功率变流技术),2014,(01):17-23.[doi:10.13889/j.issn.2095-3631.2014.01.015]
 WU Yu-dong,CHANG Gui-qin,PENG Yong-dian,et al.Effect of Solder Voids on IGBT Thermal and Stress Performance[J].High Power Converter Technology,2014,(01):17-23.[doi:10.13889/j.issn.2095-3631.2014.01.015]
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焊层空洞对IGBT模块热应力的影响()
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《控制与信息技术》(原《大功率变流技术》)[ISSN:2095-3631/CN:43-1486/U]

卷:
期数:
2014年01期
页码:
17-23
栏目:
电力电子器件
出版日期:
2014-02-28

文章信息/Info

Title:
Effect of Solder Voids on IGBT Thermal and Stress Performance
文章编号:
2095-3631(2014)01-0017-07
作者:
吴煜东12常桂钦12彭勇殿12方杰12唐龙谷12李继鲁12
1.电力电子器件湖南省重点实验室,2.株洲南车时代电气股份有限公司
Author(s):
WU Yu-dong 12CHANG Gui-qin 12PENG Yong-dian 12FANG Jie 12TANG Long-gu 12LI Ji-lu 12
(1. Hunan Provincial Key Laboratory of Power Electronics Devices, Zhuzhou , Hunan 412001, China; 2. Zhuzhou CSR Times Electric Co., Ltd., Zhuzhou, Hunan 412001, China)
关键词:
IGBT模块焊层厚度空洞率热分析应力分析瞬太热阻抗
Keywords:
IGBT module solder layer thickness void ratio thermal analysis stress analysis transient thermal impedance
分类号:
TN32
DOI:
10.13889/j.issn.2095-3631.2014.01.015
文献标志码:
A
摘要:
焊层空洞是造成IGBT模块散热不良和疲劳失效的主要原因之一。考虑芯片场环区的影响,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型;研究了不同焊层厚度、焊层空洞率和空洞位置对模块最高结温与最大等效应力的影响;探讨了焊层空洞对模块瞬态热阻抗的影响。
Abstract:
Solder void is one of the important reasons for the heat diffusion badness and fatigue failure of IGBT module. A 3-D finite model was established for IGBT package configuration with considering the influence of die’s field ring area. It studied the effect of solder thickness, void percentage and void position on maximum temperature and equivalent stress, and analyzed the effect of void percentage on transient thermal impedance.

参考文献/References:

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相似文献/References:

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 FANG Jie,CHANG Gui-qin,PENG Yong-dian,et al.Thermal Performance Analysis of High-power IGBT Module Based on ANSYS[J].High Power Converter Technology,2012,(01):16.[doi:10.13889/j.issn.2095-3631.2012.02.002]

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期:2013- 11- 10
作者简介:吴煜东(1969-),男,高级工程师,长期从事新型电力半导体器件的设计、制造、测试和管理工作。
更新日期/Last Update: 2016-05-10